상품 설명


Japan 강 폰 Logicboard BGA Reballing Stencil 키트 Set 대 한 iPhone 8 8 마력 7 6 초 6 6 마력 IC 칩 볼 Solder 템플릿
1x BGA Reballing 스텐실 대 한 iPhone 8/8 마력 1x BGA Reballing 스텐실 대 한 iPhone 7/7 마력 1x BGA Reballing 스텐실 대 한 iPhone 6 초/6SP 1x BGA Reballing 스텐실 대 한 iPhone 6/6 마력 Smd, smt) 패키지: 1 * BGA Reballing 스텐실

  • 크기: 98*79mm
  • 모델 번호: phone repair tools
  • DIY 용품에: 전기
  • 유명 상표: LDKGJJS
  • 포장: 부대
  • 유형: bga stencil
  • 신청: cell phone repair tool kit
  • For: Repair tools for iPhone 8 8p 7 7Plus 6S 6SPlus 6 6Plus

  • 유닛 종류: 개
  • 패키지 무게: 0.1kg (0.22lb.)
  • 패키지 크기: 8cm x 8cm x 10cm (3.15in x 3.15in x 3.94in)

SKU: t3070
Simetriks
2019-03-28
5/5
Fast shipping! TOP!!⭐⭐⭐⭐⭐
Motas 55
2019-03-28
5/5
TOP!!! Fast shipping⭐⭐⭐⭐⭐
Bethaniesfa
2018-12-28
5/5
Good item fast shipping 우수한

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