상품 설명


PPD BGA Stencil 대 한 iPhone 8 8 마력 7 7 마력 6 초 6SP 6 6 마력 Motherboard IC 칩 BGA Reballing Stencil Kit
1x BGA Reballing 스텐실 대 한 iPhone 8/8 마력 1x BGA Reballing 스텐실 대 한 iPhone 7/7 마력 1x BGA Reballing 스텐실 대 한 iPhone 6 초/6SP 1x BGA Reballing 스텐실 대 한 iPhone 6/6 마력 Smd, smt) 패키지: 1 * BGA Reballing 스텐실

  • 모델 번호: mobile phone repair tool
  • 입자 크기: 1-10 μm의
  • For: Repair tools for iPhone 8 8p 7 7Plus 6S 6SPlus 6 6Plus

  • 유닛 종류: 개
  • 패키지 무게: 0.1kg (0.22lb.)
  • 패키지 크기: 10cm x 10cm x 5cm (3.94in x 3.94in x 1.97in)

SKU: t27650
Gamidov Ali
2019-04-08
5/5
Alles super
Death Rose
2019-03-11
5/5
Ok

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